公开公示

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目环境影响后评价公示

作者:admin点击次数:281发布时间:2020-04-20

  根据《建设项目环境影响后评价管理办法》(试行)等相关规定,现将重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目环境影响后评价进行公开
  (一)项目概况
  项目名称:12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目
  建设地点:重庆市北碚区水土高新技术产业园工业园区水土组团内C47-1/03地块
  建设单位:重庆万国半导体科技有限公司
  项目概况:
  重庆万国半导体科技有限公司“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目”分芯片生产和封装测试两个部分,总建设规模为月产2万片(以硅晶圆数量计)12英寸功率半导体芯片+月产500kk单元功率半导体芯片封装测试。芯片生产一期产能1万片/月,二期产能1万/月;封装测试不分期,一次性建成。
目前实际建设内容与原环评及批复中一期建设内容基本一致,建成芯片一期规模1万片/月,封装测试500KK/月(封装测试不分期,一次性建成)。
  (二)环境影响后评价报告书查阅方式和途径
  纸质版:重庆万国半导体科技有限公司办公室,重庆市北碚区悦复大道288号。
  电子版:链接: https://pan.baidu.com/s/1OSGPCJpn2A38QiwbiSOsXA 提取码: 42h4
  (三)联系方式
  建设单位:重庆万国半导体科技有限公司
  联系人:戚远林  18580008160
  评价单位:重庆环科源博达环保科技有限公司
  联系人:刘玉洁  023-62668337
  (四)公众提出意见的方式和途径
  公众如有异议,可反映与项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时,应当提供有效的联系方式。鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。
 
 

 

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